金融界2025年3月20日消息，国家知识产权局信息显示，武汉双成激光设备制造有限公司申请一项名为“一种多工位伺服定位自动开卷激光切割设备”的专利，公开号CN 119635021 A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明提供一种多工位伺服定位自动开卷激光切割设备，涉及激光切割技术领域，包括切割设备本体，所述切割设备本体包括集成框架、自动送料机构、激光切割头和检测机构，所述集成框架的内侧设置有切割区，所述集成框架内设有用于对激光切割头进行运动定位的三轴运动平台及相对设置的用于装夹型材的卡盘组件，所述检测机构包括清洁组件、检测单元和挤压限位机构，所述清洁组件的底部螺接有电动升降杆，本发明可实现型材的快速精准定位，无需切割料头，并且能够实现材料的连续切割加工，生产效率高，能够实现对板材是否翘起进行检测，并能够对板材底部以及装夹工位的表面进行清洁处理，并提供了对该板材的额外检测手段。
天眼查资料显示，武汉双成激光设备制造有限公司，成立于2018年，位于武汉市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉双成激光设备制造有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自金融界
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