金融界2025年3月20日消息，国家知识产权局信息显示，武汉双成激光设备制造有限公司申请一项名为“一种多工位伺服定位自动开卷激光切割设备”的专利，公开号CN 119635021 A，申请日期为2025年1月。专利摘要显示，本发明提供一种多工位伺服定位自动开卷激光切割设备，涉及激光切割技术领域，包括切
